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頎中科技(蘇州)有限公司成立于2004年6月，注冊資本額：7000萬美金。 公司為半導體凸塊制作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業，是目前國內唯一擁有驅動IC全制程封裝測試之公司，并于2011年通過高新技術企業認證，2012年成立江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心，2014年通過高新技術企業復審。頎中科技之廠房主要從事凸塊(金凸塊)之制造銷售并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用于LCD驅動IC。